晶体管的主要参数
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晶体管的特性除用特性曲线表示外,还可用一些数据来说明,这些数据就是晶体管的参数。晶体管的参数也是设计电路、选用晶体管的依据。主要参数有下面几个: 1、电流放大系数β(—),β 如上所述,当晶体管接成共发射极电路时,在静态(无输入信号)时集电极电流 基极电流
当晶体管工作在动态(有输入信号)时,基极电流的变化量为
例、从下图(即图)所给出得3DG100晶体管的输出特性曲线上,计算
解: (1) 在
(2) 由
由以上可见,β(—)和β的含义是不同的,但在输出特性曲线近于平行等距并且 2、集-基极反向截止电流
3、集-射极反向截止电流
4、集电极最大允许电流 集电极电流 5、集-射极反向击穿电压 基极开路时,加在集电极和发射极之间的最大允许电压,称为集-射极反向击穿电压
6、集电极最大允许耗散功率 由于集电极电流在流经集电结时将产生热量,使结温升高,从而会引起晶体管参数变化。当晶体管因受热而引起的参数变化不超过允许值时,集电极所消耗的最大功率,称为集电极最大允许耗散功率 有 以上所讨论的几个参数,其中β, |
与
的比值称为共发射极静态电流(直流)放大系数
,它引起集电极电流的变化量为
。
与
的比值称为动态电流(交流)放大系数
点处的β(—);(2)由
和
两点,计算β。
点处,
=6V,
=40μA=0.04mA ,
=1.5mA ,故
和
两点(
=6V)得
较小的情况下,两者数值较为接近。今后在估算时,常用
这个近似关系。常用晶体管的β值在20 ~200之间。
是当发射极开路时流经集电结的反向电流,其值很小。在室温下,小功率锗管的
约为几微安到几十微安,小功率硅管在1μA以下。
越小越好。硅管在温度稳定性方面胜于锗管。
是当基极开路(
)时的集电极电流,也称为穿透电流。硅管的
约为几微安,锗管的约为几十微安,其值越小越好。
超过一定值时,晶体管的β值要下降。当β值下降到正常数值的2/3时的集电极电流,称为集电极最大允许电流
。因此,在使用晶体管时,
超过
并不一定会使晶体管损坏,但以降低β值为代价。
。当电压
大于
时,
-突然大幅度上升,说明晶体管已被击穿。

。
,
,
三者共同确定晶体管的安全工作区,如图所示。
,
是表明晶体管优劣的主要指标;
,
,
都是极限参数,用来说明晶体管的使用限制。






