电子元器件的拆卸技巧

1、用眼药水瓶吹锡拔除多脚元件
　　取一只用完了的塑料眼药水瓶，将它洗净待用。用电烙铁将元件脚上的锡烫化，边烫边用眼药水瓶对准吹气，烫化了的锡珠便掉了下来。
2、用活动铅笔拔除多脚元件
　找0.7或0.9活动铅笔一支，把笔芯退出，先用电烙铁烫化要拆除的元件脚焊锡，再用活动铅笔笔头套住元件脚，并一边旋转一边往印制线路板上压，使元件脚与印制线路板分离，然后移去烙铁，两秒钟后移去活动笔头，这样，一个元件脚就悬空了。用同样的方法，使所有的元件脚都悬空，这只元件就可轻而易举地拔下来。
　　此种方法如果能熟练运用，比吸锡电烙铁效果还好。若是活动铅笔笔头外径比印制线路板上的元件焊盘孔稍大一些，可以把活动铅笔笔头磨细些，使之刚好能套住元件脚，同时又可插入焊盘孔为度。
3、用钢笔杆吹除焊锡拔除多脚元件
　　取一支钢笔，将钢笔笔帽、笔头等卸下，仅留取笔杆。如果笔杆底下无小孔眼，可钻取一只Ф1.5～2mm的小孔，作为“吹气筒”。用20W电烙铁将集成电路焊脚的焊锡化开，然后用“吹气筒”对准焊点用力吹气，即可将焊锡吹开，化开一脚，吹尽一脚，全部管脚的焊锡吹开后，即可将这只多脚元件拔出印制线路板。
4、巧拆多脚元器件
　　用裸铜线弯制成与被拆器件的形状，就制作成拆卸多脚元器件的“中继化锡头”。将它们用电烙铁加热上锡，把它放在相应形状的多脚元器件的焊点上，用电烙铁加热这些“中继化锡头”，通过“中继化锡头”传热，使多脚元器件的焊点均匀得以加热、化锡，于是便可轻轻地拔下这只多脚元器件。
5、用鳄鱼夹拆卸元件
　　在拆卸旧元件时，往往是右手持电烙铁去熔化焊点，左手的拇指与食指去拉元件。但加热的元件十分烫手，若用鳄鱼夹夹持拆卸元件，就可免受皮肉之苦。
这时右手还是持烙铁熔化焊点，左手拉动鳄鱼夹，元件便会轻而易举地拆下来了。
6、多脚微型封装集成电路的更换
贴片式微型封装集成电路已广泛应用到各种电子产品中。电子爱好者在遇到这类集成电路损坏时，由于不易拆卸往往感到修理困难。
可采用以下方法：准备一块放大镜，用铁丝为它做一个支架，根据自己的视力，将放大镜固定在距桌面上的一定高度，拆焊操作在放大镜下进行。先用锋利的刻刀，缓缓刻划集成电路各边，使引脚从集成电路块上断开，取下损坏的集成电路。然后，在放大镜下，用尖烙铁头压住线路板上断引线，使锡熔化，左手持尖摄子取下各断引脚。最后，将待换的新集成电路引脚上锡，在放大镜下把它按正确顺序放置在相应的焊点处，持尖摄子一根一根地焊牢即妥。