模拟集成电路的结构特点
时间:2023-03-14来源:佚名
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(1)不能制作大容量的电容器,电路结构只能采用直接耦合方式。
(2)集成运放的偏置电流通常较小,以降低电路的功耗。 (3)为了克服直接耦合电路的温漂,采用差动放大电路。 (4)大量采用晶体管或场效应管构成恒流源,代替大电阻。 (5) 采用复合管的接法以改进单管的性能。同类元件的相对误差小,匹配性好,性能比较一致,因而特别适宜于制作采用对称式结构的电路。 |
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(1)不能制作大容量的电容器,电路结构只能采用直接耦合方式。
(2)集成运放的偏置电流通常较小,以降低电路的功耗。 (3)为了克服直接耦合电路的温漂,采用差动放大电路。 (4)大量采用晶体管或场效应管构成恒流源,代替大电阻。 (5) 采用复合管的接法以改进单管的性能。同类元件的相对误差小,匹配性好,性能比较一致,因而特别适宜于制作采用对称式结构的电路。 |







