7月出货13万平米，这家厂商Mini产品大规模供货三星
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作为重要电子部件，印制电路板（PCB）产业发展受到下游电子信息应用市场变化的深刻影响。就比如随着下游电子产品的复杂化，封装基板、FPC、HDI和高阶多层板等高端PCB将占据更大比重。 专注于高密度PCB研发、生产和销售的奥士康，2020年投入研发约1.27亿元，就主要布局高阶HDI、高端汽车板及伺服器领域、高频通信领域、Mini LED新工艺开发等方面，并将高阶HDI和Mini LED作为公司未来2年内重点布局的产品线，分别记入高端通讯和高端消费产品端。 按照奥士康的规划，公司在未来两年希望打造以ICT等高端通讯品，以及汽车电子、高端消费为三轮驱动的产品结构。 近日在调研活动上，奥士康向投资者介绍了公司Mini LED业务情况。 据奥士康方面介绍，公司Mini LED产品主要覆盖TVNBPC汽车台显等应用领域，7月已出货13万平米，A2工厂规划可以做到15万平米。同时还有A9工厂也规划了每月30万平米的Mini LED产能，预计今年9-10月投入试产。 客户方面，目前奥士康主要向三星大规模供货。奥士康表示，明年全年三星需求大概700多万平、索尼大概200万平米、LG大概200多万平米、其他如京东方、鸿利、达亮、华星光电、瑞丰光电、聚飞光电等目前还没有掌握到详细信息，公司正在与相关客户积极洽谈中。“其中，明年公司有机会能拿到三星接近一半的Mini LED订单份额。 技术能力方面，目前奥士康Mini LED产品为正负15%公差，第四季度可以做到正负10%的公差，同时公司通过保密协议、竞业协议、客户代码管理、外来人员管理、客户交流管理、核心专案管理等措施对技术优势进行严格管控。 此外，奥士康还表示，公司部分产品采用超大尺寸（25*43）生产，可以提高效率和降低成本，形成较高的成本和效率护城河。 值得关注的是，目前就Mini LED基板，有两大技术路线：玻璃基板和PCB板，前者主要来自于面板厂商，并被认为是未来的大趋势，但同时像京东方和TCL等也有在布局PCB板方案。 |
