【公司动态】三星、高通、华为、东山精密、罗曼股份、云南中宣、联想、特斯

三星电子第二季度利润超过市场预期，主要是因为存储芯片价格上涨以及其奥斯汀芯片代工厂业务的恢复。在截至6月的三个月里，三星电子净利润为9.45万亿韩元，超过市场预计的8.7万亿韩元，较去年同期的5.49万亿韩元增长72.18%。三星电子第二季度营收为63.67万亿韩元，较去年同期增长20.21%。

据悉，数据中心运营商和个人电脑制造商推高了存储芯片的价格，因为在芯片短缺和市场对软件服务和硬件需求不断增长的情况下，他们急于确保库存。另外，尽管越南供应链中断导致手机出货量下滑，但三星凭借更有效率的数字营销模式以及平板电脑和可穿戴设备的强劲销售保住了利润。

高通第三财季净利同比大涨140%

7月29日消息，据国外媒体报道，当地时间周三，高通发布了截至2021年6月27日的2021财年第三财季财报。

财报显示，如果按美国通用会计准则（GAAP）计算，该公司第三财季的营收为80.6亿美元，同比增长65%；净利润为20.27亿美元，同比增长140%；经调整后的每股收益为1.77美元，同比增长139%。如果不按美国通用会计准则（Non-GAAP）计算，该公司第三财季的营收为79.95亿美元，同比增长63%；净利润为22亿美元，同比增长124%；经调整后的每股收益为1.92美元，同比增长123%。

华为公开柔性玻璃相关专利，能够显著提高柔性玻璃弯折性能

企查查APP显示，7月27日，华为技术有限公司公开“一种提高柔性玻璃弯折性能的加工方法”专利，公开号为CN113173708A。

企查查专利摘要显示，本发明所述的提高柔性玻璃弯折性能的加工方法，能够显著提高柔性玻璃的弯折性能。

7月29日，东山精密发布公告称，公司作为全球领先的电子电路研发、设计、生产、销售企业，为进一步巩固和提升行业地位，拓宽高端电子电路产品体系，更好的服务全球优质客户，公司拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售，投资总额不超过人民币150,000万元。

公告显示，IC载板是集成电路产业链封测环节关键载体。随着人工智能、物联网、汽车智能化等新兴技术的推动，叠加第五代通讯技术的不断推广，高性能芯片、5G基站、5G AiP模组等电子元件市场应用的持续扩张以及国内IDM和晶圆代工厂产能的逐渐释放，封装测试需求将呈高速增长的态势，预计IC载板的需求也将随之大幅度提升。IC载板将持续引领电子电路行业的增长。

罗曼股份发布半年度业绩预告，净利同比增加40%至50%

7月28日，罗曼股份（605289）发布2021年半年度业绩预告：预计2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润4,380万元—4,690万元，同比增加40%至50%。

公告显示，业绩预告期间为2021年1月1日至2021年6月30日，2021年半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润预计为3,955万元—4,238万元，同比增加40%至50%。

主营业务影响：上年同期由于受新冠疫情的影响，公司虽较早复工复产，但上游行业自二季度才逐渐恢复正常运转，对公司2020年度经营业务产生一定影响。