硅片等离子清洗机百科

硅片等离子清洗机主要是解决硅片材料污染物的清洗设备，硅片加工中因为环境、水、试剂、工业气体、工艺、人体等多种因素造成了污染，在表面形成有机污染物、无机盐、机械微粒、金属离子等污染物。

硅片等离子清洗机原理

它可以通过产生等离子体，对硅片表面进行清洗，以去除表面污染物和氧化层等；各类污染物与等离子体中微粒进行反应，生成挥发性物质，经由真空泵抽离，达到了表面清洗的目的。

硅片等离子清洗机优点

清洗效果好：等离子体可以去除硅片表面的污染物和氧化层等，达到良好的清洗效果。

清洗速度快：硅片等离子清洗机可以在较短时间内完成清洗，提高生产效率。

清洗精度高：硅片等离子清洗机可以精确控制清洗的时间、气体流量等参数，保证清洗的精度和稳定性。

应用广泛：硅片等离子清洗机可以应用于半导体、光电、显示等领域，具有广泛的应用前景。

硅片等离子清洗机参数

设备型号：PM1300YX

控制系统：全自动控制（自动/手动切换）PLC控制

整机规格：W1800×D1500×H1900mm

腔体：W865×D1200×H1280mm

电极：车载水平8层

额定功率：30KW

硅片等离子清洗机已经在芯片制造领域广泛的应用了，干式的处理工艺还能避免湿法处理的水、溶剂带来的污染，是解决硅片表面处理难题的新选择。