下一代显示技术革命前夕，贺利氏锡膏为Micro LED奠定量产基础

　　Micro LED以高亮度、高对比度、高稳定性等优势，被视为革命性的显示技术，更是当前科技领域的热词之一。自从 2018 年三星发布 The Wall 电视以来，全球厂商持续为不同领域开发 Micro LED 商用产品。据报道，苹果公司 2024 年将在智能手表中引入 Micro LED 技术。

　　研调机构集邦咨询(TrendForce)也指出，Micro LED的应用范围可望扩大至 AR 眼镜、手机、车载显示器等装置，一场全面的显示技术革命正蓄势待发。

　　迈向商业化的最后一公里——成本是关键

　　过去几年，Micro LED 技术的商业化之路犹如一场障碍接力赛：芯片制造、巨量转移、检测修复等制程，竖起一道道成本高墙，等待产业链中的厂商们携手跨越。据集邦咨询分析，Micro LED 商用产品被市场接受的关键有二：一是降低芯片成本，二是从转移到检测的成熟制程解决方案。对于后者，除了转移技术的突破外，合适的半导体材料也是制程优化的关键。

　　集邦咨询旗下 LEDinside 专访了贺利氏电子先进封装焊接材料全球产品经理张瀚文。他详细介绍了贺利氏的专利锡膏如何突破现有的 Micro LED 制程限制，如何协助厂商跨越成本障碍，奔向 Micro LED 商业化的终点。

　　“将 Micro LED 芯片组装到目标基板上的巨量转移技术，一直是客户们共同面对的一大难题。”张瀚文解释道，“如果 Micro LED 芯片没有固定在目标位置上，便会造成缺陷，增加后续检测修复的成本。”

　　焊接芯片所需的锡膏是固晶转移制程的关键材料。贺利氏电子作为锡膏材料供货商，一直致力于开发适合 Mini/Micro LED 的产品，并成功推出采用领先技术的 Welco LED101 免清洗印刷锡膏。该产品具备自校准能力，能精准焊接芯片，进一步改善制程、提升良率和生产效率，协助客户降低生产成本。

　　Welco LED101突破设备限制，提升 Mini/Micro LED 转移性能

　　为了将数以百万计的 Mini/Micro LED 精准、快速地转移到目标基板上，各厂商提出了多种技术路线，包括激光转移、流体自组装、印章转移等。无论采用何种方式，移转后的芯片能否妥善固定，是影响良率的关键因素。

　　在谈到固晶锡膏的技术要求时，张瀚文解释道：“因为 Mini/Micro LED 都非常小，所以在大面积固晶的过程中，印刷锡膏的锡粉粒径也必须很小，这样才能经过极小的钢网开孔印刷到 LED 芯片的焊盘上。”

　　他还指出，如果只用助焊剂将芯片焊接在目标基板上，那么在回流焊过程中 Mini/Micro LED 很容易脱落造成缺陷。因此使用锡膏强化固晶仍是比较理想的方案。但要使超细间距焊粉(T6、T7及以上)的产量和质量始终如一，是非常具有挑战性的，因为粉末表面在过筛后往往很粗糙，而且容易氧化，在锡膏进行回流时造成空洞问题。

　　贺利氏电子的 Welco 专利技术平台通过在油介质中分散熔融合金，能够精准控制参数，实现所需的超小粒径，制备出表面光滑、尺寸均匀的超细焊粉，从而确保锡膏的稳定性和可靠性，让 Mini/Micro LED 牢固地焊接在 PCB 电路板或是玻璃基板上。