基板上贴装的贴片电容如通过手工作业进行维修/返修？

通过手工作业进行维修/返修时，特别是温度变化及残留应力面有以下2点需要注意。1.为了防止由局部快速加热、热冲击对元件的破坏（产生裂纹），需要进行贴片预热等，缓和对贴片的热冲击2.基板温度比回流时低，因此在冷却时会产生残留应力差，易降低机械强度（耐基板弯曲性）。为了提高这一强度，焊接时要保持基板一定的温度

维修/返修时有以下2个作业。

- 拆卸基板上贴装的电容器的“拆卸作业”
- 贴装新电容器的“安装作业

维修作业流程

＜拆卸作业＞
1. 涂助焊剂
2. 预热基板
3. 本加热
4. 拆卸电容器
5. 冷却基板

＜安装作业＞
6. 追加焊接
7. 装载电容器
8. 预热基板
9. 本架熱
10.冷却基板

※产品试制等，只贴装电容器时进行“安装作业”。此时，作业流程中的“追加焊接”作业实行涂焊料。

温度基准如下图所示（图1、图2）。假设焊料成分为Sn-3.0Ag-0.5Cu。使用热电偶测量基板正反温度。

1. 自基板反面开始，在90秒内对基板整体进行预热

2. 之后对基板表面搭载的元器件周边进行加热，并对基板上下面进行加热，熔化焊料。

多层基板中，特别是焊料难以熔化的地方，必须提高本加热时的最终温度（图2）。

- 温度测量 ：K热电偶
- 热固性树脂 ：环氧树脂

对基板表面（贴装电容器的表面）及其反面的2处进行温度测量。将热电偶置于焊盘中央并与基板连接，用热固性树脂固定。

1. 预热设备，扩大加热区域，最理想状态是能对整个基板进行预热。