多层瓷介电容机械应力引起失效模式及解决措施

多层瓷介电容器(MLCC),具有体积小、单位体积容量大、稳定性高、没有极性便于安装等优点，在航空、航天、军事通讯、雷达等领域被广泛应用。上期我们介绍瓷介质电容器不能耐受瞬变的温度过应力（如：电装焊接温度过高、电容器焊接前没有预加热等）热应力失效及解决措施。这期将分析瓷介电容器不能耐受机械应力（如：环氧树脂的热胀冷缩应力，安装部位印制板变形应力或受到外来不明机械应力等）机械应力引起的失效及解决措施。

1、机械应力引起的失效

（1）安装前

(a)机械吸片使用不当

这类缺陷主要是由于真空吸拾头位置过低，在吸拾电容时直接打在了陶瓷电容器的上表面，裂纹基本只在元件的中心位置或附近出现，产品清面隐隐约约的圆环形或新月形的浅色带，见下图2。

这种裂缝很难被发现，通常都只在电容器表面而已，只有当我们做了DPA之后，才可能看到破损的细节图片。

(b)安装前产品碰撞或跌落在地

碰撞可能在产品的瓷体上形成微裂纹，通常肉眼很难发现，但已经降低了瓷体的机械强度。在安装过程中，受到热应力或机械应力，产品沿着原有的微裂纹开裂程度加剧，或在原有裂纹的基础上产生了新的裂纹。

解决措施：

★在贴片时，调整吸嘴的吸力，避免吸嘴接触电容；★ 跌落在地的产品不要使用；★ 对产品进行测试时，也要轻拿轻放，避免产品之间的互相碰撞；★安装好的印刷基板在运输和存放的过程中也尽量轻拿轻放。

（2）安装后

安装在电路板上的电容会受到多种压缩应力、拉伸应力，如下图5所示。