在进行smt贴片加工时，通过封装形式把电子电容器件这些物料准确无误地上在pcb板上，但是smt加工过程中，往往会出现贴片上的工艺问题，影响pcb的性能发挥或者pcb板的美观。比如器件的错位，器件的移位，偏位等等，这些不仅影响器件的作用，甚至造成板子毁掉、作废。那么是什么原因才会出现以上情况呢，我们帮你做出原因分析。SMT贴片加工中器件移位的原因有以下几点：
① 锡膏使用过量，过量使用锡膏造成锡膏堆积，在贴片时器件在锡膏上滑动，造成移位，导致此器件作废。
② 锡膏自身的黏性不够，在smt贴片加工时，器件在上件时发生震荡和机器运作时的小幅度摇晃问题造成器件无法和锡膏吻合，导致移位发生。
③ 焊剂的含量太高，在贴片完成上件时过回炉焊中发生过多焊剂流动导致器件在回炉焊中发生移位。
④ 在smt贴片加工时，飞达在被吸件上位时吸嘴的气压没有调整正确，压力不够，造成电容器件移位。
⑤ 锡膏的使用已经超出期限，导致锡膏中的助焊剂发生变质，造成焊接时不良原因。
⑥ 器件的在录入系统时本生就错位，偏位。导致在上件时发生器件安放的位置不正确。
⑦ 在回炉焊前，器件没有稳固情况下，搬运过程中造成电子电容移位。
smt贴片加工时发生移位的原因分析，相信业界好友都了解一旦出现器件移位时，就会造成整个pcba性能的发挥和美观，更加严重时报废无法使用，造成经济和时间上的浪费等等。这方面在一开始时和贴片加工过程中就应该严格管控质量和生产要求，避免在不得当时减少错误发生。
