贴片电容失效模式分析

贴片电容在PCB板上常见的电子元器件之一，虽说贴片电容的尺寸很小，看起来毫无作用，但是不是的，贴片电容的存在有他一定的运用与作用。那么贴片电容的如果失效了会变成怎样？而引起贴片电容失效的因素又有哪些？贴片电容的失效模式有哪些？贴片电容的抗弯曲能力对贴片电容的失效有影响吗？贴片电容的粘着剂的选用有什么影响？贴片电容的电路板我们该怎么设计？

一、抗弯曲能力（机械应力断裂）

多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲形变的操作都可能导致器件开裂。

常见应力源有：工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路测试，单板分割；电路板安装；电路板点位铆接；螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角像器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。

1、产生机械应力因素：

(1)测试探针导致PCB弯曲；

(2)超过PCB的弯曲度及对PCB的破裂式冲击；

(3)吸嘴贴装（贴装吸嘴下压压力过大及下压距离过深）及定中爪固定造成冲击；

(4)过多焊锡量（如一端共用焊盘）。

2、机械应力裂纹产生原理：

贴片电容是陶瓷体是一种脆性材料。如果当PCB板受到弯曲时，它会受到一定的机械应力冲击。当应力超过贴片电容的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现。因此，这种弯曲造成的裂纹只出现在焊接之后。

2.1、PCB板弯曲时在不同位置受到的应力大小不同，元件装配接近分板点。应力大小对比：1＞2≈3＞4＞5

2.2、PCB板弯曲导致的开裂（产品摆放方向）：开裂产生于产品接近或者垂直于分板线

2.3、焊锡量过多引起PCB板弯曲导致开裂：过多的焊锡量；

2.4、粘着剂的选用：

2.4.1、在焊锡安装电容器之前，用粘着剂将电容器固定匝基板上，这将导致电容器的特性降低，除非对以因素进行合理的检查：基板的大小，粘着剂的类型和用量，硬化的温度和时间。因此，用户在使用粘着剂时，要注意其用法和用量；

2.4.2、一些粘着剂会减少电容器的绝缘，粘着剂和电容器收缩率的不同会在电容器上产生应力并导致开裂，甚至板上过多或过少的粘着剂会影响元件的安装，因此在使用粘着剂时应注意以下事项。

要求粘着剂具的特性：

A、 在安装和焊接过程中，粘着剂应有足够大的力来支撑板上的元件；

B、 粘着剂在高温下要有充分的强度；

C、 粘着剂要有良好的粘稠度；

D、粘着剂应在其使用期限前使用；

E、 粘着剂应可快速硬化；

F、 粘着剂不能被杂质污染；

G、粘着剂要有很好的绝缘特性；