片式多层陶瓷电容器(MLCC)

MLCC是电子整机中主要使用的贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，首先由美国企业研制成功，后来在日本的Murata、TDK、太阳诱电等公司得到迅速发展并产业化，MLCC是世界上用量最大、发展最快的片式元件品种。

MLCC具有容量大、低等效电阻、优异噪音吸收、较好的耐脉冲电流性能、外型尺寸小、高绝缘电阻、较好的阻抗温度特性与频率特性；并且具有良好的自密封特性，可以有效地避免内电极受潮和污染，显著提高飞弧电压和击穿电压。

MLCC作为基础电子元器件，在信息、军工、移动通讯、电子电器、航空、石油勘探等行业得到广泛应用。

MLCC的制造

MLCC的制造是以钛酸钡基陶瓷等作介质，将预制好的陶瓷浆料通过流延的方法制成厚度小于10μm的陶瓷介质薄膜，然后在介质薄膜上印刷上内电极，并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合热压，形成多个电容器并联，在高温下一次烧结成为一个不分割的整体芯片，然后在芯片的端部涂敷外电极浆料，使之与内电极形成良好的电气连接，再经复温还原，形成片式陶瓷电容器的两极。

MLCC的一种典型制造工艺流程

MLCC的市场概况