这个人即将出狱，或搅动全球半导体风云！

受益于2020年下半年以来全球半导体需求大增，价格持续上涨，韩国半导体巨头三星电子在今年第二财季成功超越Intel，时隔10个季度，再度登上全球第一大半导体厂商的宝座。

但是，在晶圆代工业务方面，三星正面临着新入局的Intel的全力追赶。

时隔10个季度，三星超越Intel重新夺回第一宝座

外媒指出，三星之所以超车Intel，主要就是借助「投资」利器的帮忙。

7月底，三星电子公布了2021年第二季度的财报，根据财报显示，三星电子二季度的半导体业务营收达22．74万亿韩元 （约合 197．5亿美元），营业利润为 6．93万亿韩元（约合60．58亿美元），超过了Intel二季度的营收（196．31亿美元）和净利润（50．61亿美元），成为了全球半导体营收最高的公司。

根据韩国媒体《etnews》报导称，三星半导体部门营收超越Intel的主因，是疫情期间居家上班与远距教学需求增加，服务器、PC 销量大幅提升，带动存储芯片营收成长。

超出预期的是，不但 DRAM 及 NAND Flash 价格持续攀升，推动三星营收增长，同时存储业务方面，投资先进制程以降低成本的花费，也有有利于营收成长。

《华尔街日报》曾引用市场分析师说法，因存储芯片生产成本远低于其他非存储半导体的生产成本，使得以存储芯片营收为主的三星毛利率得以提升，营收超越以CPU／GPU为主要业务的Intel。

市场研究调查机构 Gartner 报告指出，2021 年全球存储芯片销售额将年成长 33％，远超过处理器仅4％的年成长，或将使得三星在全球第一大半导体厂商的宝座上可坐得更久。

晶圆代工业务面临挑战

虽然三星凭借存储芯片的出货增长及单价的上涨再度反超Intel，夺回了全球第一大半导体厂商的宝座，但是在晶圆代工业务上，三星正面临Intel的强力挑战。

Intel于今年3月宣布重返晶圆代工市场，并宣布投资200亿美元在美国建两座晶圆厂。今年5月，Intel还投资35亿美元对美国新墨西哥州的Rio Rancho工厂进行升级，斥资100亿美元在以色列兴建新的晶圆厂。7月，Intel还追加了对哥斯达黎加封测厂投资，金额由2020 年12月的3．5亿美元，提高超过70％到6亿美元。

最新的消息还显示，Intel计划投资200亿美元在多个欧盟成员国建造晶圆代工厂。目前Intel公司正在游说，希望赢得欧盟对该项目的财政和政治支持。

预计Intel的晶圆代工业务将在 2023 年逐步展开，2024年开始大规模量产。此前Intel已宣布其代工业务获得了高通与 AWS 两家客户的支持和采用。

此外，台积电总去年宣布投资150亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂，目前建设工作已经启动。此外，台积电还宣布将投入28．87亿美元在南京厂扩建28nm产能。同时，目前台积电也正在积极的考虑在德国、日本等海外地区建厂。

对于三星的晶圆代工业务来说，目前正处于比较尴尬的地位，上面有着台积电的压制，台积电在先进制程技术方面，持续保持领先，三星追赶似乎越来越乏力，后面还有Intel的步步紧逼，稍有不慎，可能就会与台积电拉大距离，甚至被Intel超越。而从目前的投资布局来看，Intel的大规模的晶圆制造投资计划，已经超越了三星的投资。

如果未来三星在晶圆代工领域被Intel超越，那么，三星想要坐稳全球第一大半导体厂商的宝座，恐怕就无望了。

韩国市场观察人士也非常担忧的表示，Intel积极挑战的目标，目前似乎是三星，而非晶圆代工龙头台积电。

相对Intel在代工业务上的积极布局，三星的投资就有些犹豫不决。虽然三星此前已宣布将在美国投资 170 亿美元兴建先进制程晶圆厂，但相关地点、投资细节与内容迟迟没有确认。

有市场分析师指出，三星迟迟不能定案的关键，并非缺乏现金，而是三星管理高层呈真空状态。如果消息属实的话，李在镕入狱对于三星的影响，远比外界想象的要大的多。

李在镕有望于本月出狱

2017年，三星“太子”李在镕因请托时任总统朴槿惠和其亲信崔瑞元（原名崔顺实）帮助其继承经营权并提供了86．8亿韩元（约合人民币5103万元）贿赂而被起诉。

随后在一审中，李在镕被判有期徒刑5年，缓期4年执行，他在狱中服刑一年。2019年，韩国最高法院将该案件又发回重审。今年1月18日，韩国首尔高等法院在二审中判处李在镕有期徒刑2年6个月，李在镕当庭被捕。