英特尔预计2025年投入生产1.8纳米制程工艺芯片

英特尔预计今年秋天将推出 Alder Lake 芯片，将高功率和低功率核心融合在一起。之后则是将目前的4 纳米 Meteor Lake 芯片迁移到 tile 设计，并融合英特尔的3D 堆叠芯片技术 Foveros。