PCB阻抗误差控制在5%，究竟有多难？

众所周知，阻抗控制是我们做高速设计最基本的原则。目前常规的板厂会把阻抗控制在10%的误差，不少朋友就会有疑问，为什么是10%？理论上误差肯定是越小越好，所以为什么不能进一步的把常规控制能力推到8%，甚至5%呢？

理想固然美好，但现实难免“残酷”。影响PCB走线的阻抗的因素有很多，主要有铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、阻焊的厚度等。因此，想把阻抗误差做小，需要在PCB加工过程中，对以上诸多因素的误差都要控制得非常好，最终的阻抗误差才会小。

但从PCB加工工艺一步一步往下去看，你会发现，几乎每一个流程都会对传输线阻抗控制产生误差，有的流程还充满随机性，因此10%这个数值是板厂综合到各种误差之后得出来的一个能够实现的比较优的数值了。而8%甚至5%，是非常难做到的。

从PCB切片就可以看到，PCB介质(无论是core还是PP片)都是由两部分组成的，包括了玻璃纤维布(玻纤布)和树脂。其中玻纤布就像骨架，起增加强度和支持的作用，树脂就像胶水，起到粘合的效果。

什么是玻纤效应呢？玻纤效应是由于玻纤布和树脂的介电常数不同而引起的。一般来说，玻纤布的介电常数是6左右，而树脂比较低，一般在2-3之间。这个时候差分线处在玻纤布哪个位置就显得非常重要：落在空窗和落在布上，相应的阻抗差异较大，进而引起阻抗误差。

普通玻纤布的结构：存在空窗

玻纤效应对阻抗的影响主要是因为走线可能会落到空窗上，也可能会落在玻纤布上，由于两者介电常数有差异，因此表现出来的阻抗肯定就有差异了。

而在实际生产中，走线会落到空窗上，还是落在玻纤布上，是充满随机性的，因此这里引起的阻抗误差不可控。