HDI压合设计准则作业规范

1、目的：

为便于设计、压板制程之生产管理，而订立此准则，以利设计课设计参考之用。

2、适用范围：

适用于DI-FUNCTION 及TETRA FUNCTION NORMAL Tg、Tg150 及Hi-Tg 材料所有HDI板设计，如有特殊设计需与制程工程师进行讨论。

3、定义：

压合设计:针对客户对产品的要求，对压合制程的叠板结构进行最佳化排列组合。

4、内容说明：

4.1 板厚之设计：

4.1.1 Prepreg之选择：

1) 各厂家不同类型PP压合介电层厚度值见每月制程实际测试发文。

2) 各厂家PP实际压合厚度测试每半年测试一次，最新发文如与上次发文介电层厚度差异大于0.3mil时，应与制程工程师讨论是否需重新修订之前料号之叠板结构。

4.1.2 Prepreg之选择考虑之优先级如下：

1) 介电层厚度符合客户规格或依照客户指定型号。

2) 板厚符合Spec要求及满足阻抗设计要求。

3) 在客户同意的原则下，优先使用单张Prepreg。

4) 单价低。

5) 单一介电层，最多只能用3张 Prepreg(7628 不可使用4张(含)以上)，金手指产品夹层PP不可以超过3张，否则使用无铜箔内层板替代(若Tg150或Hi-Tg材料需使用无铜箔内层板时则须以基板蚀刻铜后替代无箔内层板)。

6) 树脂含量、填充性满足设计需求。

4.1.3板厚之计算：

4.1.3.1 介电层厚度设计需考虑残铜率之影响，残铜率计算依内层之铜厚及铜面积分布而定。

4.1.3.2 介电层厚度设计值(如下图).

1) 对外层：Prepreg压合厚度=100%残铜压合厚度-基板铜厚A*(1-残铜率A)。

2) 对内层：Prepreg压合厚度=100%残铜压合厚度-基板B铜厚*(1-残铜率B)-基板C铜厚*(1-残铜率C)

4.1.3.3 合板厚设计值=各介层总厚度设计值 各层基板厚度 各层铜厚-0.2mil*内层层数。

4.1.3.4 残铜率设计依照设计后的CAM数据实际扫描的残铜面积除以TOTAL的面积得出。

4.1.3.5 压板板厚规格：(单位: mil)

1) 客户规格为 /-3 mil之板厚要求者，不可使用7628材料。

2) 压板板厚上下限如超越两种板厚范围，以各自板厚范围定上下限。

3) Thin core厚度规格：使用进料规格，若客户有介电层规格要求，设计时须依客户介电层规格选择，以进料平均值当理论值。

4.1.3.6 金手指料号板厚设计：

1) 针对新料号板厚设计，设计课向客户确认是否可在金手指区域铺铜，若客户不同意，则依照下列方式设计：金手指板板厚设计成品板以成型板成型区板厚(中值) 成品板厚(中值)*5%，公差：±1mil。

2) 若无法同时满足金手指区域与成型区内非金手指区板厚规格，则须提出与客户确认板厚事宜。

3) 若客户不同意建议事宜，则须需召开APQP会议讨论。

4.2 迭板之组合：

4.2.1 单层迭板单一种Prepreg组合限制(不与其它种Prepreg混用)其正常组合如下：

4.2.1.1 与Prepreg接触之thin core铜厚≤10Z：

注：如因客户需求内夹层必须使用到1080单张时需通知制工人员商讨。

1) 7628(RC 43%)为low Resin Prepreg，只能接触铜皮≤0.5 Oz，会有SurfaceRoughness之顾虑，如接触之铜皮为1.0 Oz，可使用2~3张，其它种Prepreg属High Resin，无需考虑接触之铜皮。

2) 1080或1078(RC 61%)总树脂量较少，当接触铜厚=0.5~1.0mil时，其残铜率必须

大于50%方可使用;当接触铜厚=1.0~1.4mil时，其残铜率必须大于70%方可使用;当接触铜厚=1.4~1.8mil时，其残铜率必须大于80%方可使用;否则必须换更高胶含量型号PP。