「经验分享」HDI与普通PCB的4点主要区别

HDI(高密度互连板)是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通pcb，HDI最显著的特点是布线密度高，两者的区别主要体现在以下4个方面。

1、HDI体积更小、重量更轻

HDI板是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的电路板也被称作积层多层板(Build-up Multilayer，BUM)。相对于传统的电路板，HDI电路板具有“轻、薄、短、小”等优点。

HDI的板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的，其结构上不同于普通的多层电路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接钻孔，而标准PCB通常采用机械钻孔，因此层数和高宽比往往会降低。

2、HDI主板生产工艺流程

HDI板高密度化主要体现在孔、线路、焊盘密度、层间厚度这几点上。

● 微导孔：HDI板内含有盲孔等微导孔设计，其主要表现在孔径小于150um的微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制等方面的高要求化。传统的多层电路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔

● 线宽与线距的精细化：其主要表现在导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格。一般线宽和线距不超过76.2um

● 焊盘密度高：焊接接点密度每平方厘米大于50个

● 介质厚度的薄型化：其主要表现在层间介质厚度向80um及以下的趋势发展，并且对厚度均匀性要求越来越严格，特别对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板