「干货分享」PCB 板变形原因！不看不知道

关于 PCB 板的变形，可以从设计、材料、生产过程等几方面来进行分析，这里简单地阐述下，供大家参考。

(1)涨缩系数匹配性

一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候 Vcc 层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，但如果涨缩不能匹配，就会造成不同的应力变化，最终引发变形，这时候，板子的温度如果已经达到了 Tg 值，板子就会开始软化，并在固化后，变成永久的变形。

(2)电路板上各层的连结点(vias，过孔)限制板子涨缩

现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间，会有像铆钉一样的连接点(通孔、盲孔、埋孔)，在有连结点的地方，会限制板子热涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。

(3)V-cut 的设计会影响拼板变形量

V-cut 很容易成为外力导致 PCB 板变形的元凶，因为 V-cut 就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以，V-cut 的地方就容易发生变形。

(1)热膨胀系数(CTE)差异

PCB 板，通常采用 FR-4 覆铜板最为板材，而 FR-4 覆铜板由铜箔、介质层组成，而树脂与玻纤布，则构成介质层。不过，通常情况下，不会将树脂与玻纤布在 CTE 上进行区分，而是统一作为介质层进行考量。

因铜箔与介质层的材料不一样，其 CTE 自然不一样，因此在受温度影响时，造成的变化也不一样。当这种变化体现在形变上时，两者之间的差异，则体现为 PCB 板变形。

(2)材料本身的局部差异

关于材料本身的问题，极为复杂，例如厚度不均匀，在此不作深入探讨。

PCB 板加工过程的变形原因同样非常复杂，可分为热应力和机械应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中，下面按流程顺序做简单讨论：

(1)覆铜板来料