RCC目前最近技术与今后发展

一、什么是RCC？

RCC是Resin Coated Copper，中文翻译为"附树脂铜皮"或"树脂涂布铜皮"，主要用于高密度电路(HDI Board-High Density Interconnection Board)制造，生产时可以增加高密度小孔及细线路制作能力的材料。因为小孔制作除了包括钻孔工作之外，也包括盲孔的电镀工作。因为盲孔电镀基本上不同于通孔电镀，****液的置换难度比较高，因此介电质材料厚度也尽量的降低。针对这两种制作特性的需求，恰好RCC能够提供制作的这些特性需求，因此被采用。

二、RCC最新技术有哪些进展？

BUM 技术的高速发展及越来越广泛的应用，推动了RCC技术的发展提高,RCC技术新发展表现在下面几个方面。

1. 市面上RCC传统的红外激光缺点

目前市面上用的CO2，大多是红外激光，它的波长为9.6um。由于金属铜对红外光波的吸收是很低的，因此铜的红外热效应不理想，同时金属铜的熔点很高，使CO2红外激光几乎不能够像对付有机树脂材料那样烧蚀RC的铜箔。

2. 常规工艺RCC积层法

常规工艺在 RCC积层之后，激光蚀孔之前，需要增加一道微盲孔的敷形窗口(Cofomal Window)工序，即需要按传统的图像转移技术，通过贴感光抗蚀干膜或涂覆液态感光抗蚀油墨，通过爆光、显影、蚀刻形成表面微盲孔的对位窗口，然后才能用CO2。激光进行钻孔。这种方式不但使工艺复杂化，而且存在微盲孔的对位准确度问题，对RCC树脂层厚度敏感，造成100um 以下微孔合格率下降。这样不利于BUM进一步实现高密度化。

3. 最新RCC铜箔越来越薄