老工程师荐读！PCB设计避坑指南

就生产而言，PCB工程师设计PCB板时，需要站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提高制板直通率，降低过程沟通成本。比如说线宽、线距设计得是否足够，能否满足工厂的真实要求，孔到线、孔到孔之间的距离是否合规，这些要点在设计的时候都需要考虑清楚。

而且在电子产品开发中，除了逻辑电路图设计，PCB作为设计内容的物理载体，所有设计的意图，产品功能最终就是通过PCB板实现的。

所以说，PCB设计在任何项目中都是不可缺少的一个环节。PCB板可制造性设计需要引起广大工程师的注意。

但实际情况往往是：在PCB设计后进行电路实物板生产，通常会因为设计与生产设备的工艺制成不匹配，导致设计好的PCB板无法生产成实物电路板。

因此，设计工程师在设计过程中需清楚地了解生产的工艺制程能力。

DFM可制造性分析软件，软件的检测规则根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析。帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，因此 DFM为设计与制造的桥梁 。

五大DFM检查项案例分享

华秋DFM可制造性分析软件，针对PCB裸板的分析项开发了19大项，52细项检查规则，检查规则基本可涵盖所有可能发生的制造性问题。以下为大家介绍几个DFM分析帮用户解决问题的经典案例。

(一) Allegro设计文件短路：

DFM电气网络检查项，在DFM软件里面点击右键选择电气网络，发现电源跟地是短路的，经过核对Allegro里面的PCB文件。发现有两个贴片焊盘的散热地孔跟电源层是短路的，地孔在电源层没有隔离导致短路。

(二) PADS设计文件2d线短路：

DFM电气网络检查项，在DFM软件里面点击右键选择电气网络，发现电源跟地是短路的，经过layout工程师核实，是第五层有2D线，在转Gerber文件时没有取消2D线，导致检查电气网络短路。

(三) Altium设计文件开路：

DFM电气网络检查项，在DFM软件里面点击右键选择电气网络，发现第二层整版地网络没有连接，用AD软件打开文件核实，整版地孔都是跟铜皮隔离的，因此导致地网络开路。

(四) 阻焊漏开窗：

DFM阻焊开窗异常检查项，阻焊就是阻止焊接的，阻焊油墨是绝缘的不导电，阻焊开窗是露铜的才能导电，当要焊接的地方没有开窗，盖上阻焊油墨就无法焊接使用。

(五) 漏钻孔：

漏钻孔分析检查项，插件孔为DIP器件类型的引脚，如果设计缺插件孔会导致DIP器件无法插件焊接，如果成品后补钻孔则孔内无铜导致开路，无法补救。导电过孔缺孔的话，电气网络无法导通，则成品开路不导电，无法使用。

有需要可以访问华秋DFM下载使用。

DFM检测功能介绍

01 线路分析