星宇股份和欧冶半导体达成战略合作，共同开发智能车灯及自动驾驶产品和解决

　　6月1日，星宇股份和欧冶半导体正式宣布签署战略合作协议。根据协议，双方将在汽车智能化领域展开广泛合作，共同致力于为汽车行业提供高性能、低成本、高品质的智能车灯及自动驾驶等产品和解决方案。

　　随着电动化、智能化的发展，汽车将成为最大的智能应用载体。双方将结合各自产业资源和技术优势，在智能车灯与智能驾驶技术研发、车灯产品集成、智能芯片定制化开发等领域进行战略合作，共同推进智能汽车技术的创新与发展。在智能汽车产品研发上，基于欧冶半导体龙泉系列芯片平台，共同研发符合市场需求的创新产品，如智能车灯、自动驾驶等产品，为汽车行业提供更加智能化的解决方案。未来，双方还将在标准技术、芯片定制化开发等更广泛的领域中开展更深入的合作，为智能汽车领域面向未来的创新发展提供更强大的支持。

　　星宇股份副总经理、研究院院长林树栋先生表示：“星宇在车灯系统、汽车电子等领域有着三十年的行业经验，依托稳健的供应链体系和强大的生产制造能力，期望同欧冶半导体互补短板，互提优势，在芯片产品设计和应用领域实现广泛的互利共赢。”

　　欧冶半导体创始人周涤非先生表示：“欧冶致力于打造全车智能的芯片底座，透过与产业链伙伴的持续协作努力，让造车更简单，用车更愉悦。星宇是汽车零部件企业，此次签约也是星宇成立三十周年迈入新征程的签约，相信双方的紧密合作将充分发挥产业协同效应，为用户提供更好的用车体验，为智能汽车行业发展贡献更多动能。”