「经验总结」你想知道的BGA焊接问题都在这里

BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。

主板控制芯片诸多采用此类封装技术，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。

BGA封装焊盘走线设计

1、BGA焊盘间走线

设计时，当BGA焊盘间距小于10mil，两个BGA焊盘中间不可走线，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。

2、盘中孔树脂塞孔电镀填平

当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要树脂塞孔电镀填平，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘中间有孔焊接面积少，并且孔内还会漏锡。

3、BGA区域过孔塞孔

BGA焊盘区域的过孔一般都需要塞孔，而样板考虑到成本以及生产难易度，基本过孔都是盖油，塞孔方式选择的是油墨塞孔，塞孔的好处是防止孔内有异物或保护过孔的使用寿命，再者是在SMT贴片过回流焊时，过孔冒锡会造成另一面开短路。

4、盘中孔、HDI设计

引脚间距较小的BGA芯片，当超出工艺制成引脚焊盘无法出线时，建议直接设计盘中孔，例如手机板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。

BGA焊接工艺

1、印刷锡高

焊膏印刷的目的，是将适量的锡膏均匀施加在PCB焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度，印刷锡膏需要制作钢网，锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下，将锡均匀的涂覆在各焊盘上，以达到良好焊接的目前。

2、器件放置

器件放置就是贴片，用贴装机将片式元器件，准确的贴装到印好锡膏或贴片胶的PCB表面相应的位置，高速贴片机，适用于贴装小型大量的组件，如电容，电阻等，也可贴装一些IC组件；泛用贴片机，适用于贴装异性或精密度高的组件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。

3、回流焊接