「技术干货」PCB焊盘设计之问题详解

SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。

PCB焊盘设计基本原则

根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：

1、对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。

2、焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸，焊盘间距过大或过小都会引起焊接缺陷。

3、焊盘剩余尺寸：元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

4、焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

设计缺陷导致的可焊性问题

1、焊盘大小不一

焊盘设计大小需一致，长短需适合范围，焊盘外伸长度有一个合适的范围，太短或太长都容易发生立碑现象。焊盘大小不一致拉力不均匀也会导致器件立碑。

2、焊盘宽度比器件引脚宽

焊盘设计不可以比元器件过于太宽，焊盘宽度比元器件宽2mil即可。焊盘宽度过宽会导致元器件位移、空焊和焊盘上锡量不足等问题。

3、焊盘宽度比器件引脚窄

焊盘设计的宽度比元器件宽度窄，在SMT贴片时元器件接触的焊盘面积少，很容易造成元器件侧立或翻转。

4、焊盘长度比器件引脚长

设计的焊盘不能比元器件的引脚太长，超出一定范围在SMT回流焊过程中过多的焊剂的流动会导致元器件往一边拉偏移位。

5、焊盘内间距比器件短