氧等离子清洗机百科

氧等离子清洗机主要用于解决半导体、微电子行业的清洗设备，利用氧气作为工艺气体，解决材料表面氧化物、污染物，达到表面清洗的目的，同时可以带来表面活性、亲水性、粘接力变化，有利于后续封装工艺处理。

氧等离子清洗机参数：

1. 清洗室尺寸：根据处理产品大小、数量进行清洗室尺寸设计。

2. 清洗功率：一般越高清洗效率越高，能量也会越高，清洗室内温度会上升，不耐高温的产品需要需要功率。

3. 清洗时间：清洗时间取决于待清洗物的污染程度和所需的清洗效果。

4. 清洗气体：清洗气体一般是氧气，但有时也可以使用其他气体。

5. 清洗压力：真空腔体内，气压要接近真空状态下，一般在20-100pa。