常用外围硬件电路设计

从事嵌入式这个行业已经有七八年了，在此我给大家分享分享一些硬件电路的设计方案和心得，供一些刚学嵌入式的朋友参考，大神和老鸟请忽略哈。还有，因为本人知识非常有限，也不是专门做电路设计的，如果有什么错漏的地方非常欢迎大家指正，请大家轻喷轻喷，多多包涵^_^。

一、按键电路的常用设计参考

1、R1上拉电阻  将不确定的信号通过一个电阻钳位在高电(píng)，维持在不被触发的状态或是触发后回到原状态。(个人建议加上)

2、C1电容    减小按键抖动及高频信号干扰。(个人建议加上)

3、R2限流电阻(取值100欧~10k不等，如果有设置内部上拉，该值不能太大，否则电流不足以拉低IO口)  保护IO口 防止过流过高电压烧坏IO口，对静电或者一些高压脉冲有吸收作用。(个人建议加上)

4、D1 ESD二极管 静电保护二极管，防止静电干扰或者损坏IO口。(这个根据PCB的成本及防护级别要求来决定添加与否)

二、外接信号输入设计参考(和按键有点类似)

1、R3上拉电阻  将不确定的信号通过一个电阻钳位在高电(píng)，维持在不被触发的状态或是触发后回到原状态。(如果外接的连接线比较长，芯片内部上拉能力比较弱，则建议加上。(píng)时通信距离不长，有内部上拉则可以省略)

2、C2电容 防止高频信号干扰。(注意，如果输入频率信号比较大,C2容值要对应减少，或者直接省略C2)

3、R4限流电阻 保护IO口 防止过流过高电压烧坏IO口，对静电或者一些高压脉冲有吸收作用。(个人建议加上)

4、D2 ESD二极管 静电保护二极管，防止静电干扰或者损坏IO口。(这个根据PCB的成本及防护级别要求来决定添加与否)

三、输出电路继电器设计参考

1、U1光耦 分离高低压，防止高压干扰，实现电气隔离

2、D5 1N4148 续流二极管 bai保护元件不被感应电压击du穿或烧坏，以并联的方式接到产生感应电动势的元件两端，并与其形成回路，使其产生的高电动势在回路以续电流方式消耗，从而起到保护电路中的元件不被损坏的作用。

四、达林顿晶体管设计参考应用