IC高速分选机，支持更高工艺芯片制作

行业背景

随着新兴的智能设备市场需求激增，IC芯片的应用和发展得到大幅提升，常见如汽车电子和消费电子、5G、物联网以及工业机器人产业等领域，均有广泛应用。

同时随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，制造工序也逐渐复杂。目前国际7nm制程需要将近2千道工序，先进的制程和复杂的工序将持续提升对先进设备的需求。

IC高速分选——转塔式分选机

工作原理

分选机主要应用于芯片设计检验段和成品终测（FT）环节，是终测环节重要检测设备之一。

转塔式分选机尤其适用于小型片式半导体分立元件的打标、测试、分选和包装，是一种主转盘在中心，各个测试工位按照顺序均布在主电机周围的一种高速分选机，通常包含工位有16个和24个等多种型号。

1、产品通过上料结构被送到主电机转盘上;

2、主电机转盘吸住芯片并通过转动将产品送到下一个工位;

3、上料工位工作;主电机转盘吸取新的一个产品。

特点：

1、主电机每转动一格，都会将产品送到各个工位，有产品的工位将对产品进行测试等处理，如此周而复始；

2、同一时间会有多个工位对多个产品进行处理；