克服“自动对焦”难题，助功半导体芯片生产

芯片生产包含近千道工序。为了保证芯片的生产质量和稳定性，在每一道工序中，检测是不可或缺的环节。随着需求的不断增加，半导体工艺技术的同步迭代升级，芯片正朝着更先进的制程、更高的集成度、更精密的特征尺寸和更复杂的设计的方向演变，同时，这使得芯片的缺陷尺寸要求越来越高，检测工艺更具有挑战性。如今的视觉检测设备，要求能检测到纳米级别的缺陷并尽可能在更早的生产环节中对识别出。

视觉检测设备

典型的视觉检测设备包括用于承载晶圆的运动平台和光学显微镜系统（相机）在内的分系统。晶圆的被测位置需要时刻对准相机的焦点。检测时，受到平台二维平面度和晶圆翘曲的影响，运动平台在运动过程中会调节相机和晶圆的距离来实现聚焦，这便是自动对焦。

自动对焦的方式

自动对焦的方式有很多种，这里我们主要介绍以下两种典型的自动对焦模式。