XWJ-500B热机械分析仪介绍

一、仪器概述

XWJ-500B热机分析仪是采用热机械分析法（TMA），研究高分子材料力学性能的仪器，它能够测定材料在等速升温条件下的温度、变形曲线，从而确定材料的热膨胀系数、玻璃化转变温度Tg和流动温度Tf等特性。可广泛应用于高分子及其合成材料、药物、陶瓷等材料的科研和生产中。

二、符合标准

GB/T 36800.1-2018、GB/T36800.2-2018、GB 11998-1989、ISO 11359-2:1999

三、技术参数

实验舱温度：

（1）实验舱温度范围：室温～500℃

（2）温度准确度：±0.5℃

（3）升温速率：0.5℃/ min～10℃/ min 1，2，5℃/min常用

（4）控温元件：Pt100

（5）炉腔测温单元：热电偶

（6）温度分辨率：0.1℃

试样变形位移测量：

（1）位移有效测量范围：0-2.5mm

（2）位移测量分辨率：0.001mm

（3）位移测量准确度：±0.005mm

（4）位移传感器测量，RS232串口数据输出

载荷部分：

（1）加载杆质量：512g

（2）砝码：400g（根据使用要求，可加配）

时间显示：

内部时钟自动计算，时间误差：±1s/h