PCB 行业的6大趋势及其带来的制造挑战

PCB在我们日常生活中的普遍存在不断扩大，在很大程度上，这种增长是由消费者对更智能产品的需求推动的，这些产品可以监控或控制我们参与的更多常见活动以及行业需求。例如，在航空航天、医疗设备、汽车和商业电子领域，行业需求包括增强的功能和能力。这些需求已经通过新材料、新部件和制造技术的利用和开发得到满足，PCB制造工艺和设备必须不断发展。

高密度互连

高密度互连 (HDI) 的开发是为了满足对越来越小但功能越来越强大的产品的需求，尤其是在走线方面。此功能可减少PCB叠层中的层数并促进高速信号传输。高密度互连制造面临着制造走线的挑战，使得更多的走线可以在更小的区域内布线，这会引入噪声和干扰等问题。这一概念的扩展，每层互连 和任何层互连也应该在未来几年继续增长。

高功率板（48V 及更高）

对更高功率的 PCB 有很大的推动力。这包括具有高达48V电源的电路板。这些电压水平是为了响应太阳能的增长，太阳能面板通常在 24V 或 48V 下运行，而电动汽车 (EV) 的电压可能高达数百伏。这些高功率板需要 PCB 来安装电池组等更大的组件，同时能够有效处理干扰问题。

物联网

物联网 (IoT) 是一种多层设计策略，需要层和元素之间的快速通信（通常是无线通信）。这是智能家居和办公室以及远程监控背后的关键技术。 IoT PCB 的主要制造挑战是满足管理其开发的各种标准和法规。