多引脚电子元器件拆卸技巧分享

多引脚电子元器件的种类很多，常见的有集成电路、电阻排、整流桥、高频和中频变压器、小型和微型波段开关、接插件等等。

遇到拆卸多引脚电子元器件的情况非常多，特别是在检修工作中，常常需要将多引脚电子元器件拆下进行测试或修理，而多引脚电子元器件的引脚往往又多又密，拆卸起来十分的困难，若方法不当或操作不慎，极易损坏印刷电路板上的铜箔焊盘和铜箔线条，甚至损坏集成电路等贵重元器件。

本文总结拆卸多引脚电子元器件的经验和教训，将五种在一般条件和简陋条件下行之有效的方法和技巧供大家参考。

1、多股铜线吸锡拆卸法

该方法简单易行，所用的电烙铁一般在20W至35W之间，扁头和尖头的均可，前者效率更高。

（小毛刷最好选用2英寸以下的油画板刷、油画笔或油漆刷子）

拆卸多引脚电子元器件时首先给电烙铁送电加热，待达到熔化焊锡的温度时，把多引脚电子元器件引脚上的焊锡熔化，然后趁热用毛刷扫掉熔化了的焊锡，如此就即可使元器件的引脚与印刷电路板的焊盘分离。

具体操作时，可分脚进行也可分列进行。

最后用金属镊子或小型“一”字式螺丝刀适度用力撬下元器件即告完成。

2、 补充焊锡拆卸法

顾名思义，此法就是在待拆卸的多引脚电子元器件的焊盘上再增添一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来成为大块的锡堆，当整个锡堆在熔化状态时，就很容易用金属镊子或小型“一”字式螺丝刀将多引脚电子元器件撬下，或直接用手取下。

若是拆卸双列直插式集成电路，应对两列引脚轮换加热，直到拆下为止。

一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。

该方法所用的电烙铁功率不能太小，否则难以熔化并维持锡堆的熔融状态，一般可选用30W至45W的功率。

操作时一定要准备充分，手疾眼快，因为动作太慢时，容易造成铜箔焊盘翘起或造成多引脚电子元器件的损坏。