电子电路焊接方法与技巧

一、焊接基础知识：

焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。

1、焊接要素：

1）.焊接母材的可焊性；

2）.焊接部位清洁程度；

3）.助焊剂；

4）.焊接温度和时间

2、焊锡的最佳温度与时间：

250±5ºC，最低焊接温度为240ºC。温度太低易形成冷焊点。高于260ºC易使焊点质量变差。

完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4~5S。

3、电烙铁分类

按照发热形式分类：内热式和外热式

按照温度控制方式分类：普通电烙铁；调温电烙铁；恒温电烙铁

内热式电烙铁有耗电省、体积小、重量轻、发热快等优点，额定功率有20W,25W两种，适合焊接小电子装置，如半导体收音机等。

外热式电烙铁

外热式电烙铁的额定功率有25W、30W、45W、75W、300W等。

如果电烙铁功率选择过大会烫坏元器件；功率选择过小会出现虚焊或焊锡熔化困难的现象。

4、焊接材料（分为焊料和焊剂）：

焊料为易熔金属，手工焊接所使用的焊料为锡铅合金。具有熔点低、机械强度高、表面张力小和抗氧化能力强等优点。

助焊剂的作用是清除金属表面氧化物，硫化物、油和其它污染物，并防止在加热过程中焊料继续氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用。

（1）有清洗被焊金属和焊料表面的作用。

（2）熔点要低于所有焊料的熔点。

（3）在焊接温度下能形成液状，具有保护金属表面的作用。

（4）有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。

阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。

阻焊剂的种类：热固化型阻焊剂； 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂）； 电子辐射固化型阻焊剂

焊锡丝是手工焊接用的焊料。焊锡丝是管状的，由焊剂与焊锡制做在一起，在焊锡管中夹带固体焊剂。焊剂一般选用特级松香为基质材料，并添加一定的活化剂，如盐酸二乙胺等。锡铅组分不同，熔点就不同。

常用的焊锡丝如Sn63Pb37，熔点183℃，Sn62Pb36Ag2，熔点179℃。管状焊锡丝的直径的0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.8 、1.0 等多种规格。焊接穿孔元件可选用0.5、0.6 的焊锡丝。

二、焊接方法

1、电烙铁的选择

合理地选用电烙铁，对提高焊接质量和效率有直接的关系。如果使用的电烙铁功率较小，则焊接温度过低，使焊点不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，使焊接无法进行。如果电烙铁的功率太大，使元器件的焊点过热，造成元器件的损坏，致使印制电路板的铜箔脱落。

2、镀锡