湖南三安车规级功率芯片技改项目开工

　　据湖南日报报道，6月27日，湖南湘江新区83个项目集中开竣工，其中一个是湖南三安的车规级功率芯片量产一致性提升技改项目。该项目总投资3亿元，主要针对目前的产品线进行生产设备和配套设施的升级改造。

　　湖南三安半导体项目总投资160亿元，分两期建设，一期项目已于2021年6月投产，建成了全国首条覆盖衬底材料、外延生长、晶圆制造到封装测试的SiC垂直整合产业链。据5月消息显示，湖南三安的SiC产能已爬坡到1.5万片/月。而二期项目预计今年贯通，目前厂房已完成主体建筑封顶，达产后配套年产能将达36万片。

　　去年，湖南三安SiC二极管累计出货量已超1亿颗，且有7款产品通过车规认证并开始逐步出货。在研发进展方面，目前8英寸衬底片研发进展良好。去年，湖南三安业绩表现出色，全年实现营收6.39亿元，同比显著增长909%。今年1-2月，湖南三安业务保持快速增长的趋势，两个月的销售额预计过2亿元，获得客户订单金额达5.59亿元。

来源：LEDinside整理