PCB板的Mark点设计对SMT重要性

Mark点也称光学点、基准点，是电路板元器件组装中，PCBA应用于自动贴片机上的位置识别点。

Mark点的选用，直接影响到自动贴片机的贴片效率，因此在设计时，需要设计好Mark点以及其在板内的位置。

Mark点的设计

1、布局位置

单板Mark点

在我们设计PCB时，贴片的一面需要添加Mark点，如果双面贴片则两面都要加，Mark点加在四个角，位置需不对称防呆使用，如果板空间小可以只加三个，如果实在加不下，至少要在对角加两个。

拼版Mark点

拼版都需要加Mark点，拼版加工艺边的Mark点加在工艺边的四个角，位置需不对称用一个Mark点偏位防呆，如果拼版不加工艺边，则需在板内添加Mark点，当单片板内没有加时，需在连拼板内空白处添加至少三个Mark点。

器件Mark点

为了提高贴装某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封装，需要针对封装单独添加Mark点，位置在元器件的对角处添加两个。

2、设计规范

形状尺寸

Mark点的形状有圆形、方形，尺寸一般为1.0mm，阻焊开窗为2.0mm，由于阻焊油墨会反光并影响Mark点识别，因此阻焊开窗要大于线路PAD0.5mm以上，当空间小的情况下，阻焊开窗可以设计为1.5mm，但是线路的PAD必须大于1.0mm。

边缘距离

Mark点距板边的安全距离，一般需大于3.5mm，因为过贴片机时，导轨可能会挡住Mark点，如果Mark点在工艺边上可以向板内偏移，板内的Mark点离板边的距离尽量大于3.5mm以上。

空旷区域

Mark点的周围尽量不要走线、摆放元器件，因为会影响Mark点识别，Mark点距周围的焊盘、铣空位过近，也会影响SMT贴片设备识别的精确度，Mark点周围空旷区域需预留3mm以上。

Mark点在SMT的应用