如何在制造过程后进行SMT贴片？

表面贴装技术在20世纪60年代发展起来。到1986年，表面贴片组件最多占市场的10%，但它正在迅速普及。到20世纪90年代末，绝大多数高科技电子印刷电路组件以表面贴装器件为主。这项技术的许多开创性工作都是由IBM完成的。组件变得更小，组件放置在电路板两侧的表面贴片比通孔贴片更常见，允许更高的电路密度和更小的电路板，反过来，包含电路板的机器或组件。

在这篇文章中，我们将为您提供有关PCB贴片的所有信息。如果您正在寻找有关PCB贴片的专业知识，请检查并阅读以下内容。

PCB表面贴装的基本定义是什么?

在20世纪70年代和80年代，用于各种设备的电路板的PCB组装的自动化水平开始上升。使用带引线的传统元件对PCB组装来说并不容易。电阻器和电容器的引线需要预先成型，这样它们才能穿过孔，甚至集成电路也需要将它们的引线设置成正确的间距，这样它们就可以很容易地穿过孔。

这种方法总是被证明是困难的，因为引线经常错过孔，因为确保它们完全通过孔所需的公差非常紧。因此，经常需要操作员干预来解决组件贴片不正确和停止机器的问题。这减慢了PCB组装过程，大大增加了成本。

PCB表面贴装的主要步骤是什么?

这里我们将完整的SMT焊接过程分为10个步骤:

•打印

•粘合剂分发器

•组件放置

•回流前自动光学检测(AOI)

•回流焊

•回流后自动光学检测(AOI)

•保形涂层

•最终检验和功能测试

•洗涤和干燥