如何计算厚铜PCB打样时的最小焊盘间距？

电路板的尺寸、形状和位置直接关系到电路板的制造好坏。使用尺寸不正确或位置不正确的焊盘会在厚铜PCB组装的焊接过程中引起不同的问题。

就主流厚铜PCB厂商的加工能力而言，如果是机械钻制焊盘的孔径，最小不小于0.2mm。如果使用激光打孔，最小不小于4mil。孔径公差根据板的不同略有不同。一般控制在0.05mm以内即可，垫宽至少要达到0.2mm。

在这篇文章中，我们将告诉你关于厚铜PCB焊盘间距的一切。如果您正在寻找有关厚铜PCB垫与垫间距的更多信息，请检查并阅读以下内容以获取专业信息。

厚铜PCB Pad尺寸不正确的问题有哪些?

就主流厚铜PCB厂商的加工能力而言，如果是机械钻制焊盘的孔径，最小不小于0.2mm。如果使用激光打孔，最小不小于4mil。孔径公差根据板的不同略有不同。一般控制在0.05mm以内即可，垫宽至少要达到0.2mm。以下是这些问题的一些例子:

浮动部件:如果表面安装部件位于太大或间距不正确的焊盘上，则该部件可能会在焊料回流时浮离位置。这可能导致焊料桥接到其他金属上，导致热冷却、返工和厚铜PCB测试的元件间距不足。

焊点不完整:焊盘太小或间距太近，可能没有足够的空间形成足够的焊点角。这可能会留下一个坏的焊接连接部分或根本没有焊点。