真空树脂塞孔在PCB板中的应用及其发展趋势

通过填充领域的最新技术进步是利用通过衬垫技术。虽然与传统的“狗骨”方法相比，垫内过孔工艺确实增加了成本，但与传统的通孔技术相比，它具有显著的优势。

微通孔在HDI板设计中发挥着重要作用，具有更小的外形尺寸和更轻的重量。根据IPC标准，微孔的定义是深径比为1:1或更小的孔，孔深不超过0.25mm。以前，微孔被粗略地定义为直径小于或等于0.15 mm的孔。微通孔的低尺寸减小了元件之间的距离，从而降低了走线的总电阻，从而获得了更好的导电性，这对于bga等间距较近的元件的断开连接至关重要。

填充过孔的一些主要优点是:

BGA螺距更紧

增加导热性和导电性

减少层数或板尺寸

改进的路由密度(每层密度更高)

加强垫贴