如何提高阶梯孔PCB质量？

阶梯孔是一种成熟的PCB工艺，但在成型后如何控制PCB边阶梯孔的质量仍然是一个挑战。阶梯孔PCB在边缘上有一整排孔，通常以相对较小的个体为特征，用于板上PCB，作为主板的子PCB。那些通过阶梯孔用于连接主板和元件引脚。如果这些半镀孔中有残余的铜，在PCB组装制造中插入时可能会造成焊接不稳定，焊料不足甚至两脚之间短路。本博客主要介绍了半孔PCB边沿生产中遇到的问题，以及控制质量的方法。

处理问题

一般有4种阶梯孔印刷电路板，适用于两种方式:

I型和II型是大阶梯孔间距的电子电路，在正极和负极上进行二次铣削:由于这两种类型的环形电路板的半孔间距都大于3mm，所以第一次铣削可以完成CS层半孔电镀，第二次铣削可以完成SS侧电镀。在正反两面加工时，PCB板边缘有两个不同的单独受力点。用这种方法完成的半镀孔光滑整齐。这种方式也比较简单，容易保证质量。

III型、IV型边镀PCB半孔直径小于0.8mm，两孔中心间距约1mm，相邻两排间距不大于2.5mm。对于这些类型的印刷电路板的加工，我们需要考虑每个半孔和两侧部分的空间。如果遇到以下问题，可能会出现微连接问题。

问题分析

设计

在原设计中，半镀孔空间仅为0.56mm，每个半孔的垫块间隙仅为0.15mm。在加工过程中，刀具直接切割孔边，当刀具磨损时，衬垫可能会翻边。同时，焊盘空间过小，也会造成焊盘微连接失效。

改进设计:将两排铜连接改为孔环，增加半孔垫间距0.05mm。并且在保证半镀孔宽度的同时，我们做了以下改进:仅对半月通孔的焊盘部件减少0.025mm的焊盘宽度，使焊盘宽度接近(B位置)，其余焊盘宽度保持不变，这样可以保证焊盘间距增加到0.20mm (C位置)。