如何定义PCB厚板？厚板如何计算和测量？

当我们设计PCB时，我们认为其最终厚度为离散值:0.2mm, 0.8mm, 1.55mm, 2.4mm等。但现实是，我们几乎永远不会得到一个PCB与那些精确的厚度。在这里，我将讨论为什么会这样，影响板最终厚度的许多因素，我们可能期望的公差，我们测量的位置和方式，以及如何相应地规划您的项目。

我们习惯于从路由层的角度来讨论PCB的层:顶层、底层、内部-1等。但是在中间、上面和下面还有许多其他的“层”:芯、预浸料、电镀、表面处理、焊罩、丝印等，这些都有助于板的最终厚度。两层板很简单，因为它有一个层压核心(通常是FR-4)，顶部和底部有两个铜片。它的来源为生产做好了准备，它的厚度在我们开始制造之前就已经很大程度上知道了。然而，当我们添加内部铜层时，事情变得更加复杂。

为了帮助我们的讨论，让我们首先定义三种不同的厚度:

标称:这是我们开始使用的离散厚度，如1.0mm, 1.55mm, 3.2mm等。我们可以将其视为一个标签，用于指代“围绕”该值的不同堆积厚度的集合。

计算:这是对厚度的预测，是基于添加所有预期的单个原材料层来组成堆积。计算可能会考虑到它们在制造过程中如何膨胀或收缩。这一数字包括上层压板到下层压板以及上和下铜板，但不包括电镀、抛光、焊敷和丝印。

测量:这是测量的制造板的厚度，从顶部层压板到底部层压板加上顶部和底部铜的原材料厚度。这个值不包括电镀、抛光、焊罩和丝印。

我们可能会天真地认为，既然我们知道原材料的厚度，我们就可以很容易地预测成品板的厚度，甚至可以更好地控制最终厚度，使其更接近标称厚度。这其实很难做到。首先，材料供应商期望的厚度公差约为10%(因此1.55mm的板可以在1.4mm到1.7mm之间)。其次，实际厚度取决于设计!与大部分是固体铜的内层相比，在挤压过程中，稀疏的铜内层将“接受”更多的预浸树脂。此外，表面铜片的厚度可能是已知的，但镀层和光洁度的厚度和分布将根据铜的分布而不同;这就是为什么当测量完成时，铜的材料厚度被添加到测量厚度(如上所述)中，而不是与其余的堆积在一起。

我们能更好地控制PCB厚板吗?