PCB电镀金手指生产及外观检验标准是什么？

PCB电镀金手指电镀是在绝缘材料之后但表面质量之前对电路板进行电镀。电镀所涉及的步骤如下:

1. 在表面镀镍的工艺

金手指的连接边缘镀镍，厚度为3-6微米。

2. 添加一层黄金

在镍上镀上1-2微米厚的金。在大多数情况下，黄金会添加一些钴以增加其表面电阻。

3.斜面

连接器的末端以精确的角度切割，以便更容易插入到相应的孔中。通常，斜角为30至45度。

在一个典型的电路板中，一些金手指会明显比其他的长。例如，保险丝盒上的手手指一端可能比另一端长。这就是为什么PCB的一端有很长的手手指;它们能让它迅速进入位置。最后一个PCB端放进去，完成安装。

电镀方法有其局限性。例如，一些电路板组件，如金手手指，需要彼此之间有特定的间隙。最重要的限制如下:

在坡口过程中，内层中的铜必须保持在PCB边缘之外。

不建议将镀金孔、贴片或焊盘放置在距离电镀金手指1mm以上的位置。

任何镀垫的长度不得超过40毫米。

金手手指应该从轮廓退后0.5毫米。

印刷电路板需要精确的电镀金手指间距，任何偏离这一标准的变化都可能削弱甚至使卡失效。

如何制作PCB金手指?

1. 蓝胶覆盖