通常情况下双面沉金PCB线路板有哪些优势？

沉金是一层2-8 μin Au / 120-240 μin Ni的两层金属镀层。镍是铜的屏障，是组件实际焊接到的表面。金在储存过程中保护镍，并提供薄金矿所需的低接触电阻。由于RoHs法规的增长和实施，沉金现在可以说是PCB行业中使用最多的表面处理。

优点:

平坦的表面

不含铅

适用于PTH(镀通孔)

保质期长

缺点:

昂贵

黑色衬垫/黑色镍

ET的损害

信号损失(RF)

过程复杂

沉金 PCB的好处是什么?

这种类型的表面处理有很多好处。

使其成为最可靠的电镀方法之一的一些好处是;

良好的平面

这种类型的电镀实现了一个甚至平坦的层，使PCB与复杂的表面组件兼容。