沉金PCB线路板的主要特点是什么？

沉金 PCB将呈现金黄色。它的颜色比镀金的PCB更金黄。当顾客看到样品或成品时，明亮的表面更能吸引他们。

浸金和镀金形成的晶体结构不同。因此，沉金表面比镀金表面更容易焊接，从而避免了减慢手工焊接和焊点故障。

另一个特点是沉金 PCB上的焊盘含有镍金，这意味着信号传输不会受到影响。

浸没金表面为PCB提供了一层保护，这有助于减少氧化，这要归功于浸没金的更紧凑和致密的晶体结构。

沉金 PCB在焊盘上只有镍金，这在铜层内很好地符合，并且不会在铜层外蠕动。它不会轻易导致细间距衬垫短路。

在PCB设计制造过程中经常需要公差补偿。使用沉金，垫间距不受影响。因此，它使从设计到制造的步骤更加迅速。

PCB沉金的利弊

沉金工艺符合世界上许多标准所倡导的环保要求。无铅工艺使客户在使用时更加方便和放心。作为一种化学工艺，沉金确保焊盘表面覆盖着平坦的金，从而实现更好的焊接性能和更长的保质期。它特别适用于现代自动化SMT，也非常友好的BGA焊接。因此，精度要求较高的PCB往往选择使用沉金。

然而，沉金工艺也有缺点，即成本较高，工艺复杂性较高。考虑到成本，当精度或质量要求较低时，通常采用含铅或无铅的HASL。在下一集中，我们将介绍PCB的其他表面处理方法以及它们之间的区别。

6种使用沉金PCB表面处理的场景