在PCB生产过程中SMT具体指什么?

时间:2023-07-20作者:佚名

20世纪70年代和80年代,用于各种设备的PCB组装的自动化水平开始提高。使用带引线的传统元件对PCB组装来说并不容易。电阻器和电容器的引线需要预先成型,这样它们才能穿过小孔,甚至集成电路也需要将引线设置到完全正确的间距,这样它们就可以很容易地穿过小孔。

在PCB生产过程中SMT具体指什么?

这种方法总是被证明是困难的,因为引线经常错过孔,因为确保它们精确地通过孔所需的公差非常紧。因此,经常需要操作员干预来解决组件不正确安装和停止机器的问题。这减慢了PCB的组装过程,并大大增加了成本。

对于PCB组装,实际上不需要元件引线穿过电路板。相反,将组件直接焊接到板上就足够了。因此,表面贴装技术,SMT诞生了,SMT组件的使用迅速上升,因为它们的优势被看到和实现。

今天,表面贴装技术是电子制造业中用于PCB组装的主要技术。SMT元件可以做得非常小,并且可能有数十亿种类型被使用,特别是SMT电容器和SMT电阻。

SMT设备有哪些?

表面贴装组件与含铅组件不同。SMT组件不是被设计成在两点之间布线,而是被设计成放在板上并焊接到板上。

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