邦定板是做什么的？邦定板的结构是怎样的？

微电子/集成电路生产之一是线邦定。接线是一种利用小尺寸的导线，加上压力、热量、超声波等多种参数组合来实现电气互连的方法。该工艺属于固相焊接工艺，将两种材料(焊盘表面和焊丝)紧密连接在一起。当表面与导线紧密连接时，会发生相互扩散或电子共享，形成线键连接。在线粘接过程中，粘接力会促使被利用材料发生变形，使粗糙的表面变得更加光滑，并分离出污损层，利用超声波可以对其进行升级。热因子也能加速键的形成和原子间扩散。

根据目前的文献，每年有超过4根Tera电线被结合起来，其中大多数用于大约500亿个ic(集成电路)中。不同类型的邦定技术，如倒装芯片或磁带自动邦定(TAB)或控制折叠芯片连接，以及以前的线邦定技术。线材邦定在电子行业尤其是邦定技术中一直占据着主导地位。