怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺？

高可靠性组装PCB原型以及新型表面贴装器件(SMD)和混合系统必须根据明确的资格测试计划进行评估。这种高可靠性验证程序不仅限于评估产品的稳健性、可靠性和性能，而且还涉及工具、制造程序和相关材料的验证，以及产品完整性的确认。例如，用于空间项目的“欧洲空间标准化合作”(ECSS)标准

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PCB批量制作焊接的关键因素是什么?

锡膏印刷技术主要是解决锡膏印刷量(锡膏填充量和锡膏转移量)不兼容的问题。根据专业统计，在pcb设计正确的情况下，60%的pcb返工是由于锡膏印刷不良造成的。在锡膏印刷中，必须记住三个重要的“S”:锡膏、模板和刮板。如果选择正确，可获得良好的印刷效果。

锡膏质量

锡膏是由合金粉末和膏体助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)均匀混合而成的膏状焊料，是回流焊的必备材料，其中合金粉末是组成焊点的关键元素。焊剂是消除锡膏表面氧化、提高润湿性、保证锡膏质量的关键材料。从质量上讲，一般来说，锡膏中80% ~ 90%属于金属合金，而从体积上讲，锡膏占50%。锡膏质量保险主要有两个方面:储存和使用。锡膏一般储存在0 ~ 10℃之间或按厂家要求储存。