大功率LED如何更好散热？高导热硅脂是最佳选择

随着LED制造和封装工艺的不断进步，ＬＥＤ的功率越来越大。目前，商品化的大功率ＬＥＤ输入功率一般在１Ｗ以上，芯片面积１ｍｍ×１ｍｍ，热流密度在１００Ｗ／㎡以上，散热要求非常高。热量从芯片传到外部环境，要经过若干界面，界面之间的间隙、基板的翘曲都会影响键合和局部的散热，形成界面热阻。

随着ＬＥＤ向大功率、高亮度发展，界面热阻已成为ＬＥＤ行业难题之一，必须从热界面材料（ＴＩＭ）、散热结构等多方面加以解决，而热界面材料是降低大功率ＬＥＤ灯具中界面热阻的有效手段之一。常用的界面材料有导热胶、导热硅脂和导热胶片。

①、导热垫片使用简易，但因其厚度较大、热阻偏大，不能应用于散热要求非常高的场合。