影响SMT焊接质量的因素和改进措施

随着经济和科学技术的发展，人们对具有多功能，微型化，高密度，高性能和高质量的电子产品提出了越来越高的要求。因此，对于SMT行业而言，高焊接质量是电子产品的生命保险。

此过程的每个环节都可能出现问题，从而影响SMT的焊接质量。在本文中，将讨论和分析可能影响SMT焊接质量的元素，以避免在实际制造中出现类似问题。

作为SMT中z重要的复合材料之一，BOM的质量和性能与回流焊接的质量直接相关。具体来说，必须考虑以下方面：

a.组件包装必须满足安装规程的自动安装要求。

b.零件图形必须满足自动SMT的要求，因为它必须具有高尺寸精度的标准形状。

c.组件的可焊端和PCB焊盘的焊接质量应满足回流焊的要求，并且组件和焊盘的可焊端不得被污染或氧化。如果组件和PCB焊盘的可焊接端遭受氧化，污染或潮湿，则可能会发生一些焊接缺陷，例如润湿不良，伪焊接，焊珠或空腔。对于湿度传感器和PCB管理尤其如此。湿度传感器必须在真空包装后存储在干燥箱中，并且有必要在下一次制造之前进行烘烤。

SMT的水平取决于PCB设计质量，并且是影响表面安装质量的D一要素。基于来自HP的统计，70％至80％的制造缺陷从派生PCB设计问题在基板材料的选择，换算元件布局，焊盘和导热焊盘设计，焊料掩模设计，组件的封装类型，组件的方法，透射边界，通过定位，光学定位点，EMC（电磁兼容性）等。

对于具有正确焊盘设计的PCB，即使在表面安装过程中发生了少许歪斜，也可以在熔融锡的表面张力的作用下对其进行校正，这称为自动定位或自校正效应。但是，如果PCB焊盘的设计不正确，即使安装位置非常准确，焊接缺陷仍然会遇到，例如元件位置偏移和立碑。因此，在SMT焊盘设计方面必须仔细考虑以下方面：

•焊盘的对称性。为了避免回流焊后的位置偏移和立碑问题，对于0805及以下的芯片组件，两端的焊盘在焊盘尺寸以及吸热和散热能力方面应保持对称，以保持熔化表面张力的平衡。锡焊如果一端在大铜箔上，建议使用单线连接来连接大铜箔上的焊盘。

•焊盘之间的空间。为了确保组件末端或引脚与焊盘之间的搭接尺寸合适，当焊盘之间的空间太大或太小时，往往会导致焊接缺陷。

•焊盘的剩余尺寸必须确保组件末端或引脚与焊盘之间搭接后的弯月形焊接点。

•焊盘的宽度应与组件末端或引脚的宽度基本兼容。

•请勿在焊盘上放置通孔。否则，在回流焊接过程中，熔化的锡可能会沿着通孔流走，从而导致伪焊接和锡不足。它可能会流到电路板的另一侧，从而引起短路。

锡膏印刷技术的主要目的是解决与锡膏印刷量（锡膏的填充量和转移量）不兼容的问题。根据专业统计，在正确设计PCB的情况下，有60％的返工PCB是由于不良的锡膏印刷而导致的。在焊膏印刷中，必须记住三个重要的“ S”：焊膏，钢网和刮板。如果选择正确，则可获得出色的印刷效果。

•焊锡膏的质量

作为回流焊接的必要材料，焊膏是一种由合金粉末和焊剂（松香，稀释剂，稳定剂等）均匀混合而成的焊膏，其中合金粉末是构成焊点的关键元素。助焊剂是消除表面氧化，提高润湿性和确保焊膏质量的关键材料。就质量而言，一般而言，80％至90％的焊膏属于金属合金，而占其体积的50％。焊膏质量保障主要来自两个方面：存储和应用。焊膏通常存储在0到10℃之间，或者根据制造商的要求进行存储。对于其应用，SMT车间的温度必须为25℃±3℃，湿度必须为50％±10％。而且，它的恢复时间必须为4小时以上，并且在使用前必须进行充分搅拌，以使其粘度具有出色的适印性和脱模变形性。涂完锡膏后必须正确放置锡膏盖，涂有锡膏的电路板必须在两个小时内进行回流焊接。

•钢网设计

钢网的关键功能在于在PCB焊盘上均匀地涂上焊膏。钢网是印刷技术中不可少的，其质量直接影响锡膏印刷的质量。到目前为止，共有三种制造钢网的方法：化学腐蚀，激光切割和电镀。在以下方面得到充分考虑和适当处理之前，将无法确保模具设计。