格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片

　　8月26日，安徽格恩半导体有限公司氮化镓激光芯片产品发布会举行。本次格恩半导体共发布了十多款氮化镓激光芯片产品，包括蓝光、绿光及紫光等系列，这些产品关键性能指标已达到国外同类产品的先进水平。

　　资料显示，安徽格恩半导体成立于2021年8月，位于安徽省六安市金安经济开发区，注册资本8072万元，总投资额20亿元。该公司聚焦于化合物半导体细分领域，专注于“高效率激光芯片、高功率LED芯片、高灵敏探测芯片、高性能功率芯片”等产业化核心技术，深耕于高端芯片产品的研发、生产和销售。

　　据了解，(jìn)年来，格恩半导体集中优势资源力量，凭借在化合物半导体、尤其是氮化镓材料领域丰富的研发和生产经验，攻克了一系列技术难点，今年2月25号，具有完全自主知识产权的国产半导体氮化镓激光芯片在安徽格恩半导体有限公司的实验室里诞生。180天后，国产半导体氮化镓激光芯片走出实验室，走上生产线，实现了国产化替代，成为国内首家可以规模量产氮化镓激光芯片的企业。