如何在大尺寸PCB布局过程中避免电磁干扰？

你是否有过过犹不及的经历?我想起了每年的节日晚餐，与亲人分享的一堆家常菜变成了装满剩菜的冰箱。在连续数天吃同样的菜之后，能有个喘息的机会来避免俗气的感觉真好。

互连对PCB来说是件好事——考虑到现代封装和信号的密度，互连甚至是至关重要的。但通孔尺寸的要求限制了本已狭窄的布局。然而，通孔与电路板厚度有关，并且需要额外的布线层和电源/参考平面的HDI设计将继续增加通孔的尺寸。通过PCB激光钻孔形成的微孔可以实现更温和的互连方法，通过逐层钻孔可以缩小钻孔尺寸。

PCB布局正面临着一个危机:一方面，电子产品已经发展到具有广泛的功能列表，而与此同时，便携性和外形尺寸也变得越来越受欢迎。简而言之，设计师经常被要求用更少的资源做更多的事情;在狭窄的设计中实现复杂性需要评估每个板的特征，以最大限度地节省空间。

传统的通孔钻孔方法通过纵横比将板的宽度与钻孔的直径联系起来。超过宽高比会在制造过程中引起多种问题。宽高比高于推荐设置的板可能会出现电镀问题。随着工艺的进行，开口由外而内的通孔板减慢了在通孔垂直中心的金属沉积速率。足够宽的孔开口确保沿通孔筒长度的良好电镀覆盖。相比之下，小的开口可能会在孔中心经历不良或不完整的电镀。这造成了连续性问题，影响了应力-应变曲线，并且CTE在z轴上不匹配，破坏了机械稳定性。

PCB激光钻孔提供了额外的设计灵活性。虽然纵横比小于标准通孔，但通过激光烧蚀控制深度钻孔意味着与钻孔通孔相比，孔尺寸可以显着缩小。因为这些微孔一次只能跨越一到两层，所以它们必须组合在一起，以堆叠或交错的方式形成类似于通孔的结构:

层压的微孔在z轴上对齐，一个在另一个的上面。