如何通过填孔影响厚铜板PCB设计和制造流程？

PCB还会遇到热不匹配，最终会破坏最终产品。钻孔会排出材料，而电镀只会沉积一层不吸收热量的薄层，并以与基底相同的速度膨胀。这种行为最终会导致孔(或其他甲状旁腺)的早期失效，但孔填孔似乎是一种保持结构完整性的迂回方法。

通过填孔的动机

过孔灌装工艺响应与标准过孔生产相关的可靠性问题。在连续性方面，通孔只是一个垂直方向的轨迹。然而，长期的质量结果存在分歧，因为钻孔和电镀的制造方法比在平面上蚀刻要复杂得多。首先，由于z轴热膨胀系数(CTE)的差异，板的热循环在过孔筒和周围基板的界面处形成应力-应变矩阵。

CTE是固有的材料特性，虽然设计可以选择更接近基板材料的CTE，但通孔筒内缺乏材料也会导致加热轮廓不均匀。解决方案是在通孔桶内沉积一种材料，并将其盖上，以使通孔的z轴扩展与周围环境更紧密地对齐，从而防止由于热裂而导致的间歇性连接和开路。

填孔材料本身大致分为两类:导电和不导电。材料的导电性不影响通孔的电连续性，但影响热路由。大多数设计采用非导电环氧树脂填孔，因为CTE更好地匹配电路板材料，确保在设备的使用寿命内稳定的性能和高可靠性。导电性填孔物的选择在很大程度上不太受欢迎，但它可以作为一种热管理解决方案，因为它可以改善通过通孔管的热流。

由于热通孔在布局上不需要任何额外的空间(不像铜槽或更坚固的散热器)，它们在HDI设计中非常重要，希望在有限的区域内挤出额外的功能。两种可能的应用是平面引脚SMD封装的热衬垫内的热过孔网格或衬垫内的BGA过孔。