富士将在2024年3月前投资6.37亿美元发展半导体材料业务
时间:2021-08-23来源:佚名
|
向半导体材料投资的金额(6.37亿美元)较前一个三年计划增长约40%,凸显出在缺芯潮的背景下,全球芯片未来需求仍巨大。
富士胶片的目标是到2024年3月结束的年度,将其半导体材料的营收提高约30%至1500亿日元,使其与医疗保健业务一样成为推动公司营运增长的主要动力。
|
|
向半导体材料投资的金额(6.37亿美元)较前一个三年计划增长约40%,凸显出在缺芯潮的背景下,全球芯片未来需求仍巨大。
富士胶片的目标是到2024年3月结束的年度,将其半导体材料的营收提高约30%至1500亿日元,使其与医疗保健业务一样成为推动公司营运增长的主要动力。
|









